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DIG：新一代直接浸金工艺
直接浸金（DIG， Direct Immersion Gold）意为铜表面上直接沉积金作为表面涂层。它是一种金属可焊涂层。组装时，DIG会形成Cu/Sn金属间化合物，而金层会分散到焊料中。DIG工艺已 ...查看更多
罗杰斯技术文章：仔细考虑并选择材料的不同介电常数值
罗杰斯公司于今年将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 本 ...查看更多
Mentor白皮书免费下载：有效回波损耗（ERL) 助力实现更高效的SerDes通道或封装特征提取
当今的先进电子产品通常需要智能化的高速设计工具，方可确保设计达到预期性能。随着50Gbps的信号传输速率变得愈发普遍，且以太网等协议也已经实现400Gbps宽带，传统方法将无法满足当今的需求。近期，I ...查看更多
环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
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遨博双展齐聚：邀您相约上海，共探协作未来！
2021年7月7日-10日，2021世界人工智能大会及2021上海国际工业装配与传输技术展览会将在上海同期举办。届时，遨博将带来行业领先的全系列协作机器人产品及各行业应用解决方案。 ...查看更多
ROHM新品：适用于ADAS车载摄像头的SerDes IC及摄像头用PMIC
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出非常适用于ADAS（高级驾驶辅助系统）的车载摄像头模块的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及摄像头用PMI ...查看更多
